Genesis2000培训,起点CAM培训-6外层线路设计
发布网友
共1个回答
热心网友
6外层线路设计（Genesis2000培训,起点CAM培训）
在进行6外层线路设计时，需要考虑以下前提条件：对齐层，删除外围线和外围线外的物件，并校正孔偏移（对Pad）。
制作要求包括：检查线路是否加大，SMD是否加大，特别对于BGA，需定义SMD属性；VIA，PTH孔的RING环是否足够大，间距是否达到要求；检查MI是否有特殊修改要求，是否需要添加U-LOGO；NPTH孔是否进行削铜处理，外围是否削得足够；注意阻抗情况，若有阻抗，需按MI要求制作；如果需要过V-CUT，需添加V-CUT测点，对于内存条板需对应增加钻孔。
设计流程一般为：将绿色油墨的Pad转为PAD，调整SMD属性，转Surface（若无大铜皮可省略这步），加大线路和SMD PAD，掏铜皮，优化设计并根据优化结果修改，削NPTH孔，削外围，检测并修正错误。
具体操作包括：在Genesis2000中，使用Features Histogram和DFM功能进行Pad的转录，设置参数以自动转录PAD，检查是否全部转换为PAD；在进行线路PAD转录时，设置参数以自动转录所需大小的PAD；设置SMD属性以防止系统乱动SMD PAD；进行Surface转录（若无大铜皮可省略）；进行线路和SMD PAD的大小调整；进行铜皮的掏取；进行设计优化并根据优化结果进行修改；进行NPTH孔的削铜处理；进行外围的削裁；检测并根据检测结果进行修正。
在进行设计时，需注意各种规则和参数，如最小线宽、最小令环值、间距要求、铜皮与PAD的距离、无法自动修补的违规报告等，以确保设计符合要求。在进行报告检查时，需关注各种违规报告项目，如间距不足、违反最小令环值、无法将Polygon Shave填成线、PAD大小违规等，并根据报告结果进行手动修正。
在进行NPTH孔削铜时，需检查孔到铜边的距离是否达到要求，若未达到要求，则需加大NPTH孔并进行负的反掏处理。在进行外围削裁时，需注意是否会削掉有用的部分，如会则需酌情处理，进行适当的调整。最后，在进行检测和报告修正时，需关注各种违规报告项目，以确保设计符合工艺性要求。
