《电子产品制造工艺》课程习题集
一、单选题
1. 电阻元件的功率越大，则体积就（ ）。
A、越大 B、越小 C、无关 D、关系不能确定
2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的
（ ）。
A、 碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻
3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（ ）。
A、碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻
4. 在高频电路中，一般不允许选用（ ）电阻
A、碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻
5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（ ）。
A、红黑黑 棕 B、红黑黑 金 C、棕红黑 金 D、棕红红 棕
6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（ ）。
A、橙黑黑黑 棕 B、橙橙黑黑 棕 C、红红黑黑 金 D、橙橙黑黑 金
7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（ ）。
A、82KΩ±1% B、92KΩ±1% C、8.2KΩ±10% D、822KΩ±5%
8. 某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（ ）。
A、5600KΩ±5% B、5600KΩ±1% C、5.6KΩ±1% D、5.6KΩ±5%
9. 标识为203的贴片电阻，其阻值应该是 ( )。
A、 200Ω B、2KΩ C、 20Ω D 、20KΩ
10. 标识为2k7的电阻器，其阻值应该是 ( )。
A、 2.7Ω B、27Ω C、 270Ω D 、2700Ω
11. 标识为3R3的电阻器，其阻值应该是 ( )。
A、 3.3Ω B、33Ω C、 330Ω D 、3300Ω
12. 电阻器在电路中用字母（ ）表示。
A、R B、C C、L D 、H
13. 现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（ ）。
A、瓷介电容 B、铝电解电容 C、云母电容 D、涤纶电容
14. 在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（ ）额定电压。
A、大于 B、小于 C、等于 D、无限制
15. 在要求小容量的高频电路中，应尽量选用（ ）。
A、瓷介电容 B、铝电解电容 C、钽电解电容 D、涤纶电容
16. 某贴片电容的实际容量是0.022µF，换成数字标识是（ ）。
A、221 B、223 C、222 D、224
17. 标识为473的贴片电容，其容值应该是 ( )。
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A、 47.3pF B、473 pF C、47*103 pF D 、47*102 pF
18. 电容器在实际使用中采用的基本单位是（ ）。
A、F B、uF C、mF D 、pF
19. 标识为2n2的电容器，其容值应该是 ( )。
A、 2.2nF B、22nF C、0.22nF D 、2.2pF
20. 电容器在电路中用字母（ ）表示
A、R B、C C、L D 、H
21. 电感器在实际使用中采用的基本单位是（ ）。
A、H B、uH C、mH D 、pH
22. 某色环电感的色环排列是“棕黑黑银”，此电感的实际电感量和误差是（ ）。
A、10 uH±2% B、10 uH±5% C、10 uH±10% D、1 uH ±10%
23. 某色环电感的色环排列是“黄紫金银”，此电感的实际电感量和误差是（ ）。
A、4.7 uH±2% B、47 uH±5% C、4.7 uH±10% D、47 uH±10%
24. 电感器在电路中用字母（ ）表示。
A、R B、C C、L D 、H
25. 某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率达到1.1 W时（ ）。
A、立即损坏 B、不会损坏 C、长期使用会损坏 D长期使用不会损坏
26. 某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率达到2 W时（ ）。
A、立即损坏 B、不会损坏 C、长期使用会损坏 D长期使用不会损坏
27. 二极管主要是利用其（ ）特性，可以在电路中充当电子开关。
A、反向击穿特性 B、单向导电性 C、恒流特性 D、非线性
28. 稳压二极管主要是利用其（ ）特性，可以在电路中稳压。
A、反向击穿特性 B、单向导电性 C、恒流特性 D、非线性
29. 焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率（ ）W的内热式电烙铁。
A、25 B、75 C、50 D、100
30. 焊接集成电路一般选用功率（ ）W的内热式电烙铁。
A、20 B、75 C、50 D、35
31. 焊接8W以上的大电阻一般选用（ ）W的外热式电烙铁。
A、50 B、75 C、100 D、150
32. 常用的焊料的主要成分是（ ）。
A、银 B、金 C、锡 D、铅
33. 无铅焊接用的焊料基体是（ ）。
A、银 B、金 C、锡 D、铅
34. 焊料对人体有一定的毒性，主要是焊料中的（ ）成分对人体有害。
A、银 B、金 C、锡 D、铅
35. 常用的焊料是锡和（ ）的合金。
A、银 B、金 C、铜 D、铅
36. 焊料的成分主要是（ ）
A、铜，铅 B、铜，锡 C、铅，锡 D、铝，锡
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37. 以下不符合助焊剂要求的是（ ）。
A、熔点应低于焊料 B、表面张力小 C、具有强腐蚀性 D、不产生害气体
38. 以下不是助焊剂的作用的是（ ）。
A、使焊点美观 B、除去氧化膜 C、防止氧化 D、增大表面张力
39. 需长时间操作大功率的电烙铁，一般采用（ ）握持方法较好。
A、反握法 B、正握法 C、握笔法 D、都可以
40. 电烙铁的正确撤离方法是（ ）。
A、向上撤离 B、水平撤离 C、45度撤离 D、垂直向下撤离
41. 焊锡丝的正确撤离方法是（ ）。
A、向上撤离 B、水平撤离 C、45度撤离 D、垂直向下撤离
42. 一般将（ ）V的电压作为安全电压。
A、220 B、120 C、36 D、12
43. 规定了电子元器件的额定值，一般包括额定工作电压、额定工作电流、额定功率消耗
及额定工作温度等。它们的定义是：电子元器件能够（ ）工作的电压、电流、功率消耗及环境温度。
A、长期 B、正常 C、长期正常 D、短期
44. 普通电阻器被替换的原则是尽量保证（ ）一致。
A、阻值 B、功率 C、形状 D、阻值和功率
45. 用万用表测量1.9k的电阻，档位应该选择（ ）
A、2k B、10k C、5k D 、1k
46. 用万用表测量2.1k的电阻，档位应该选择（ ）
A、2k B、10k C、20k D 、1k
47. 对放大电路进行调试，静态主要测试（ ）参数。
A、放大倍数 B、静态工作点 C、输入电阻 D 、输出电阻
48. 用万用表测量5.1k的电阻，档位应该选择（ ）。
A、2k B、10k C、20k D 、1k
49. 数字万用表能直接测量三极管的（ ）。
A、电流放大倍数 B、输入电阻 C、输出电阻 D 、管型
50. 准备测量数字电路中输入和输出共6路信号，选用（ ）仪器最好。
A、四通道示波器 B、两通道示波器 C、数字万用表 D 、逻辑分析仪
二、填空题1
51. 1H=（ ）mH=（ ）uH。 52. 1pF=（ ）uF=（ ）F 。
53. 用不同颜色的色环，按照它们的颜色和排列顺序在电阻器上标志出主要参数为（ ）
（ ）。
54. 普通的电容器是（ ）（有/无）极性的。对于大容量的电容在使用之前，首先应对其
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进行（ ）。
55. 在电子产品中，常用的焊料是（ ），常用的助焊剂是（ ）。
三、简答题
56. 什么是电阻器？电阻器有哪些主要参数？ 57. 如何检测判断普通固定电阻器的性能好坏？
58. 什么是电容器？它有哪些主要参数？电容器有何作用？ 59. 什么是电解电容器？与普通电容器相比，它有什么不同？ 60. 如何判断较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？ 61. 什么是电感器？电感器有哪些主要参数？
62. 列举尖嘴钳、斜口钳、钢丝钳在电子产品装配中的用途，并说明它们的主要区别。 63. 简述电烙铁的分类、结构和工作原理。 64. 内热式电烙铁有哪些特点？
65. 如何调节普通电烙铁的焊接温度？ 66. 使用电烙铁应注意的主要事项有哪些？ 67. 什么是覆铜板？它的主要用途是什么？
68. 什么是绝缘材料？电子产品中使用的绝缘材料的基本要求有哪些？常用的绝缘材料
分为哪几类？
69. 什么是焊接？什么是锡焊？简述锡焊的基本过程。 70. 焊料有何作用？在电子产品中，常用的焊料是那种？ 71. 助焊剂有何作用？在电子产品中，常用的助焊剂是那种？ 72. 什么是焊接的“五步法”？什么是焊接的“三步法”？ 73. 简述手工焊接的工艺要求。
74. 列举4例焊接缺陷及分析其形成的原因。
75. 什么情况下要进行拆焊？简述拆焊的基本方法。 76. 装配工艺大致可分为哪几个阶段？
77. 电子设备中元器件布局应遵循哪些原则？ 78. 印制电路板的设计是如何进行的？
79. 电子整机组装完成后，为什么还要进行必要的调试？ 80. 简述调试的一般过程。
81. 调试工作中应特别注意的安全措施有哪些？
82. 什么是静态调试？什么是动态调试？各包括哪些调试项目？ 83. 测试频率特性的常用方法有哪几种？各需使用什么仪器？ 84. 简述整机调试过程中的故障处理步骤。
85. 静态观察法和动态观察法所观察的内容有哪些？
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四、填空题2
86. 1GΩ=（ ）1MΩ=（ ）kΩ=（ ）Ω 。 87. 如电容器上标有102的数字其容量是（ ），3P3=（ ）；某电阻上标有R22其阻值是
（ ）。
88. 标识为3M6J的电阻器，其标称阻值为（ ），允许偏差为（ ），标示方法为（ ）。 89. 标识为103J的电容器，其标称容值为（ ），允许偏差为（ ），标示方法为（ ）。 90. 标识为5K1±5%的电阻器，其标称阻值为（ ），允许偏差为（ ），标示方法为（ ）。 91. 标识为680Ω±20%的电阻器，其标称阻值为（ ），允许偏差为（ ），标示方法为
（ ）。
92. 色环标识为“红紫黄棕”的电阻器，其标称阻值为（ ），允许偏差为（ ），标示方
法为（ ）。
93. 在用数码化识别元件参数时，电阻、电感、电容基本单位分别是（ ）、（ ）、（ ）。 94. 发光二极管长脚为（ ）（正极/负极），电解电容长脚为（ ）（正极/负极），电解电
容外壳上有“--”标示的脚为（ ）（正极/负极）。
95. 列举3种常见电子变压器（ ）、（ ）、（ ）。 96. 例举集成电路的特点（3项）（ ）、（ ）、（ ）。 97. 常用的绝缘材料按化学性质可分为（ ）、（ ）、（ ）3类。 98. 在电子设备中，开关的主要作用是对电路进行（ ）、（ ）和( )。 99. 按控制方式分类，开关件分为（ ）、（ ）、（ ）三类。 100. 例举三种常见的电声器件（ ）、（ ）、（ ）。 101. 电烙铁的握法主要有（ ）、（ ）、（ ）三种。 102. 焊接的“三步法”分别是（ ）、（ ）、（ ）三个步骤。
103. 电烙铁分为内热式和（ ）两大类，对这两类电烙铁（ ）热效率高，（ ）经久耐
用。
104. 拆焊的三种基本方法分别是（ ）、（ ）、（ ）。 105. 锡焊包括（ ）、（ ）、（ ）三个基本过程。 106. 典型合格焊点的形状近似（ ），焊点表面（ ），并且焊点（ ）。 107. 常用的印制板设计软件有（列举3种）（ ）、（ ）、（ ）。 108. 设计印制电路板时导线宽度一般建议（列举2种）（ ）mm、（ ）mm，导线间距的
宽度最小间距不应小于（ ）mm。
109. 调试工作中的安全措施主要包括(列举3种)（ ）、（ ）、（ ）。 110. 测试频率特性常用的方法有（ ）、（ ）、（ ）。
五、填空题3
111. 对于电阻器上的标注，R10表示其阻值为（ ）Ω，103表示阻值为（ ）Ω；对于
电容器上的标注，361表示其容量值为（ ）pF ；对于电感器上的标注，1R5表示其感量
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为（ ）uH。
112. 电阻器、电容器、电感器的主要标示方法有（ ）、（ ）、（ ）、（ ）四种。 113. 写出电感器的主要技术参数（列举4项）（ ）、（ ）、（ ）、（ ）。 114. 写出电容器的几项技术参数（列举4项）（ ）、（ ）、（ ）、（ ）。 115. 电阻器有哪些主要参数（列举4项）（ ）、（ ）、（ ）、（ ）。 116. 举出变压器的主要作用（例举4项）（ ）、（ ）、（ ）、（ ）。 117. 集成电路按集成度分为（ ）、（ ）、（ ）、（ ）四类。 118. 二极管具有（ ）导电性，使用时阳极应该接（ ）（高/低）电平端，阴极应该接
（ ）（高/低）电平端,如果接反了，二极管（ ）（能/不能）导通。
119. 共晶焊料的主要成分是（ ）和（ ）,其比例为（ ），共晶焊料的熔点是（ ）。 120. 替换法一般采用的是（ ）、（ ）、（ ）三种方式，计算机的硬件检修常采用（ ）
替换方式。
六、填空题4
121. 对于电阻元件，222表示其阻值为（ ），3R9表示其阻值为（ ）；对于电容器上的
标注，104表示其容量为（ ），1R5表示其容量为（ ）；对于电感器上的标注，6R8表示其电感量为（ ）。
122. 电解电容器是一种（ ）（有/无）极性的电容器，其电容量较（ ）（大/小）。在电
路中，电解电容的（ ）（正/负）极必须接在电路的高电位端，（ ）（正/负）极接在电路的低电位端；如果接反，电解电容很容易被（ ）。
123. 三极管有（ ）（ ）（ ）三个引脚，从结构上看，它有（ ）和（ ）两种。 124. 焊接的“五步法”分别是（ ）、（ ）、（ ）、（ ）、（ ）五个步骤。 125. 列举焊接的常见缺陷（列举5种）（ ）、（ ）、（ ）、（ ）、（ ）。 七、论述题 （略）……
答案
一、单选题
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1. A 2. A 3. D 4. D 5. B 6. B 7. A 8. C 9. D 10. D 11. A 12. A 13. B 14. B 15. A 16. B 17. C 18. D 19. A 20. B 21. B 22. C 23. C 24. C 25. C 26. A 27. B 28. A 29. A 30. A 31. D 32. C 33. C 34. D 35. D 36. C 37. C 38. D 39. A
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40. C 41. C 42. C 43. C 44. D 45. A 46. B 47. B 48. B 49. A 50. D
二、填空题1
51. 103 ；106 52. 10-6 ；10-12 53. 阻值 ；误差 54. 无 ；放电
55. 锡铅合金焊料（焊锡） ；松香类焊剂
三、简答题
56. 答：对电流通过时呈现阻碍作用的元件称为电阻器。电阻器的主要性能参数包括：标
称阻值与允许偏差、额定功率、温度系数等。
57. 答：对普通固定电阻器的检测，一是外观检查，看电阻器有无破损情况；二是利用万
用表的欧姆档测量电阻器的阻值，将测量值和标称值进行比较；从而判断电阻器是否能够正常工作，是否出现短路、断路及老化现象。
58. 答：由绝缘材料（介质）隔开的两个导体构成电容器。电容器的主要性能参数包括：
标称容量与允许偏差、额定工作电压（也称耐压）、击穿电压、绝缘电阻等。其主要作用是：耦合、旁路、隔直、滤波、移相、延时等。
59. 答：电解电容器是一种有极性的电容器，其电容量较大。在电路中，电解电容的正极
必须接在电路的高电位端，负极接在电路的低电位端；如果接反，电解电容很容易击穿。而普通的电容器是无极性的。
60. 答：一般使用万用表的电阻档来检测电容器，判断其有无故障。具体操作是：将万用
表的两表棒分别接在电容器的两个引脚上，若电容器正常，则万用表指针有一个较小的摆动过程；将两表棒对换，再进行一次测量，此时万用表指针会有一个较大的摆动过程。若出现万用表指针不摆动，说明电容器已开路；若万用表指针向右摆动后，指针不在复原，
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说明电容器被击穿；若万用表指针向右摆动后，指针有少量复原，说明电容器有漏电现象，指针稳定后的读数即为电容器的漏电电阻值。
61. 答：凡能产生自感作用的元件称为电感器。电感器的主要性能参数有：标称电感量、
品质因数、分布电容和线圈的直流电阻等。
62. 答：（1）尖嘴钳的用途是在焊接点上网绕导线和元器件的引线及布线，以及小量导
线及元器件的引线成形（按需要将导线或引线弯成各种形状）。
（2）斜口钳主要用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊接点上网绕导线后多余的线头及印制线路板安放插件的过长的引线。还常用来代替一般剪刀剪切绝缘套管、尼龙扎线卡等。 （3）钢丝钳主要用于夹持和拧断金属薄板及金属丝等。 它们的主要区别是端头部及钳口不同。
63. 答：电烙铁分为内热式和外热式两大类。根据被焊接产品的要求，现已出现了吸锡电
烙铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。
电烙铁由烙铁芯、烙铁头、弹簧夹、连接杆、手柄、接线柱、电源线及紧固螺丝等部分组成。
电烙铁的工作原理是：烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，经烙铁头把热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务。
64. 答：由于内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头的里面，热能的利用率高（高达85％～
90％），烙铁头升温快。相同功率时，不但温度高，而且体积小，重量轻。
由于结构的原因，内热式烙铁芯在使用过程的温度集中，而体积又不能很大，长时间工作更易损坏，也不适合做大功率的烙铁。又由于温度集中，使烙铁头容易被氧化、烧死。所以，内热式烙铁寿命较短(与外热式的相比)。
65. 答：烙铁的温度与烙铁头的形状、体积、长短等都有一定关系。调节烙铁头的位置，
即调节烙铁头与烙铁芯的相对位置，即可调节普通电烙铁的焊接温度。将烙铁头往外移，可使电烙铁的焊接温度下降；而将烙铁头往里移，可使电烙铁的焊接温度上升。
66. 答：要根据被焊工件的要求，合理选择电烙铁的功率。烙铁使用过程应轻拿轻放，不
能用力敲击，否则极易损坏烙铁芯。烙铁头加热后，不允许用力甩动烙铁，以免熔融的高温焊锡烫伤操作者或其他人员，或烫伤其它物品，甚至可能引起火灾。电烙铁使用过程中，需要放置时，必须稳妥地放置在烙铁架上。烙铁头的形状要适应焊接物的要求。普通烙铁头在第一次使用前、或氧化和腐蚀后，须用锉刀去掉烙铁头表面的氧化层、或锉平烙铁头并上锡。但对经特殊处理的长寿烙铁头，其表面一般不能用锉刀去修理，因烙铁头端头表面镀有特殊的抗氧化层，一旦镀层被破坏后，烙铁头就会很快被氧化而报废。
67. 答：覆以铜箔制成的覆箔板称为覆铜板。它的主要用途是制作印制板的主要材料。 68. 答：绝缘材料是电流很难流过、具有很高的电阻率的材料。通常情况下，可认为是不
导电的材料。
电子产品中使用的绝缘材料应具有良好的介电性能，即具有较高的绝缘电阻和耐压强度。还要求耐热性能好，稳定性高。此外，还应具有良好的导热性、耐潮防霉性和较高的机械强度以及加工方便等特点。
按化学性质可分为：无机绝缘材料、有机绝缘材料和复合绝缘材料。
69. 答：焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。
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锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。
锡焊包括：润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段等三个基本过程。
70. 答：焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表
面，并在接触面处形成合金层的物质。在电子产品中，常用的焊料是锡铅合金焊料（焊锡）。
71. 答：助焊剂又称焊剂，它是焊接时添加在焊点上的化合物，是进行锡铅焊接的辅助材
料。焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。在电子产品中，常使用松香类焊剂。
72. 答：焊接的“五步法”是指将焊接过程分为准备、加热被焊部位、加焊料并熔化焊料、
移开焊料、移开烙铁等五个过程完成。
焊接的“三步法”是指将焊接过程分为准备、加热被焊部位并熔化焊料、同时移开焊料烙铁等三个过程完成。
73. 答：手工焊接的工艺要求分为：保持烙铁头的清洁、采用正确的加热方式、焊料和焊
剂的用量要适中、烙铁撤离方法的正确选择、焊点的凝固过程、焊点的清洗等及方面。
74. 答：焊接的常见缺陷分为虚焊、拉尖、桥接、焊盘脱落。
造成虚焊的主要原因是：元器件引线或焊接面未清洁好、焊锡质量差、焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。
造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。
造成桥接的主要原因是：焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低等。
造成焊盘脱落的主要原因是：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的。
75. 答：当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。
拆焊的基本方法：分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法等。
76. 答：装配工艺大致可分装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段。 77. 答：电子设备中元器件布局应遵循以下原则：
⑴ 应保证电路性能指标的实现。 ⑵ 应有利于布线，方便于布线。 ⑶ 应满足结构工艺的要求。
⑷ 应有利于设备的装配、调试和维修。
78. 答：印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制板图、确定
加工技术要求的过程；在保证要求的工作条件下，印制电路板具有满意的性能和可靠性。
79. 答：电子产品是由众多的元器件组成的，由于各元器件性能参数的不一致（允许误差），
再加上生产过程中其他随机因素的影响，使得装配完的产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标。这就是必须进行调试（测试与调整）的原因。
80. 答：调试的过程分为通电前的检查（调试准备）和通电调试两大阶段。也可分为单元
部件（单板）调试和整机调试两大阶段。 （1）通电前的检查，重点检查的项目有： ①电源的正、负极是否接反及有无短路现象。
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②元器件的型号是否有误、引脚之间有无短路现象。有极性的元器件，其极性或方向连接是否正确。
③连接导线有无接错、漏接、断线等现象。 ④电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等现象。
（2）通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。
81. 答：为了保护调试人员的人身安全，防止测量仪器设备和被测电路及产品的损坏，除
应严格遵守一般安全规程外，还必须注意调试工作中制定的安全措施。 调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作安全等。
82. 答：测试与调整电路的静态工作状态称为静态调试。测试与调整电路输入交流信号后，
电路各有关点的交流电压和电流，称为动态调试。
静态调试包括直流电压和电流的调试。而动态调试包括交流信号的波形、幅度和频率特性的调试。
83. 答：测试频率特性常用的方法有：点频法、扫频法和方波响应测试法。
（1）点频法需使用的仪器有正弦信号发生器、交流毫伏表。 （2）扫频法需使用的仪器是频率特性测试仪，又叫扫频仪。
（3）方波响应测试法需使用的仪器有脉冲信号发生器和双踪示波器。
84. 答：整机调试过程中的故障处理步骤是先查找、分析出故障的原因, 判断故障发生的
部位；然后排除故障；最后对修复的整机的各项功能和性能进行全面检验。
故障处理一般可分为四步：观察、测试分析与判断故障、排除故障和功能、性能检验等。
85. 答：静态观察法所观察的内容有：对于试验电路或样机要对照原理图检查接线有无错
误，元器件是否符合设计要求，IC管脚有无插错方向或折弯，有无漏焊、桥接等故障。 动态观察法所观察的内容有：眼要看机内或电路内有无打火、冒烟等现象；鼻要闻内有无烧焦、烧糊的异味；耳要听有无异常声音；手要触摸一些管子，集成电路等是否发烫 ；有时还要摇振电路板、接插件或元器件等发现有无接触不良表现等。发现异常立即断电。这就是所谓的“望”、“闻”、“听”、“摸”、“振”诊断法。
四、填空题2
86. 103 ；106 ；109
87. 1000pF ；3.3 pF ； 0.22Ω 88. 3.6MΩ ；±5% ；文字符号法 89. 10×103pF ；±5% ；数码法 90. 5.1KΩ ；±5% ；文字符号法 91. 680Ω ；±20% ；直标法 92. 27×104Ω ；±1% ；色标法 93. Ω ；uH ；pF
94. 正极 ；正极 ； 负极
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95. 高频变压器；中频变压器；低频（音频）变压器；脉冲变压器；电源变压器；输入变
压器；输出变压器；耦合变压器（任意3个）
96. 体积小；重量轻；性能好；可靠性高；损耗小；成本低（任意3项） 97. 无机绝缘材料 ；有机绝缘材料 ；复合绝缘材料 98. 接通 ；断开 ；转换
99. 机械开关（人工手动来控制）；电磁开关（电流来控制）；电子开关（信号来控制） 100. 扬声器（俗称喇叭） ；耳机 ；传声器（俗称话筒或麦克风MIC） 101. 正握法；反握法；握笔法
102. 准备；加热被焊部位并熔化焊料；同时移开焊料烙铁 103. 外热式；内热式；外热式
104. 分点拆焊法；集中拆焊法；断线拆焊法 105. 润湿阶段；扩散阶段；焊点的形成阶段
106. 圆锥 ；微凹呈慢坡状，光滑 ；无裂纹，无针孔 107. SMARTW0RK；TANG0；protel 108. 0.5；1.0；1.5；2.0；（前4种任意2种） 0.4 109. 供电安全；仪器设备安全；操作安全 110. 点频法；扫频法；方波响应测试法
五、填空题3
111. 0.1Ω；10000Ω；360；1.5uH
112. 直标法；文字符号法；色标法；数码表示法
113. 标称电感量；品质因数；分布电容；线圈的直流电阻 114. 电容量；允许偏差；额定工作电压（也称耐压）；击穿电压 115. 标称阻值；允许偏差；额定功率；温度系数 116. 变压；变流；变阻抗；耦合
117. 小规模集成电路；中规模集成电路；大规模集成电路；超大规模集成电路 118. 单向导电性；高；低；不能
119. 铅；锡；铅38.1%,锡61.9% ；183
120. 元器件替换；单元电路替换；部件（板卡）替换；部件（板卡）
六、填空题4
121. 2.2kΩ；3.9Ω；105 pF ；1.5pF；6.8μH 122. 有；大；正；负；击穿
123. 发射极；基极；集电极；NPN型；PNP型
124. 准备；加热被焊部位；加焊料并熔化焊料；移开焊料；移开烙铁
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125. 虚焊；拉尖；桥接；球焊；印制板铜箔起翘 七、论述题 （略）……
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