专利名称：一种有机硅导热绝缘片及其制备方法专利类型：发明专利发明人：卜斌,万炜涛,陈田安申请号：CN201911364760.X申请日：20191226公开号：CN111041845A公开日：20200421
摘要：本发明公开了一种有机硅导热绝缘片，包括基材和涂覆在基材上的混合物料，混合物料由以下重量份的组分组成：基础树脂8‑10份、稀释剂10‑15份、交联剂0.1‑1.0份、补强剂0‑5份、阻燃剂5‑10份、催化剂0.1‑0.5份和抑制剂0.01‑0.1份。本发明的有益效果是：本发明的有机硅导热绝缘片材料是一种高导热，高抗穿刺、高撕裂强度的材料；具有优异的耐高低温性能、出色的电气绝缘性能，使得有机硅导热绝缘片材料可以在‑40～200℃的温度下连续工作，广泛应用于电源、新能源汽车电池包、电池组、路由器、通讯机柜、电焊机等常用家电，还可以应用于航空航天领域、智能传感器领域和工业电子领域等。
申请人：深圳德邦界面材料有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙岗区教育北路88号
国籍：CN
代理机构：烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：高峰
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