专利名称：LED封装模块检测方法及检测装置专利类型：发明专利
发明人：李庆,张广庚,孙豪,张宇,陈立人申请号：CN201710186491.7申请日：20170324公开号：CN106896308A公开日：20170627
摘要：本发明揭示了一种LED封装模块检测方法及检测装置，检测方法包括步骤：提供一LED封装模块，其包括串联的若干LED芯片；施加一检测电流至所述LED封装模块；检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电。本发明通过施加检测电流以检测总电压和/或总亮度的方式来检测具有若干串联的LED芯片的LED封装模块是否漏电，检测过程简单可靠，有效提高漏电LED封装模块的挑出率。
申请人：聚灿光电科技股份有限公司
地址：215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
国籍：CN
代理机构：苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：沈晓敏
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