专利名称：一种半导体生产用封装设备专利类型：实用新型专利发明人：李云华
申请号：CN202020557786.8申请日：20200415公开号：CN211605101U公开日：20200929
摘要：本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备，包括封装设备本体，封装设备本体的一侧设置有安装架，安装架的顶端设置有气泵，封装设备本体的顶端一侧设置有L型立板，L型立板的顶端设置有升降喷气装置，气泵通过软管一与升降喷气装置底端一侧的气管接头连接，升降喷气装置的底端设置有气流冲击力增强装置，气流冲击力增强装置的底端设置有软管二，封装设备本体的一侧设置有控制面板。有益效果：本实用新型能够高效的清除掉封装产品上的灰尘或残胶，防止残胶影响后续产品的封装；且清理残胶时更有效率，减少清理时间，进而可以提高生产效率。
申请人：昆山成功环保科技有限公司
地址：215334 江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号1号厂房
国籍：CN
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