计算机软件工程师
工作范围：
为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件
要求：
• 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历
• 两年以上相关项目经验
• 扎实的C，C++，及OOP编程知识
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
✓ 在Microsoft Windows OS 或 Linux OS下的编程
✓ 面向目标（Object Oriented）的设计与编程
✓ 针对 Windows 或 Linux 的系统编程
✓ 软件测试程序的开发
✓ 在MS .Net 或 Web 平台上的程序开发
✓ 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
✓ 在PC，DSP，微处理器的环境下软件、固件(Firmware)的开发
自动控制工程师
工作范围：
半导体封装设备运动动态分析，控制算法研究与实现
要求：
• 自动控制/机械与电子工程/光机电系统自动化/应用数学专业研究生及以上学历
• 两年以上相关项目经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
✓ 伺服控制与运动控制
✓ 机电系统动力学分析
✓ 振动分析，减震与控制
✓ 鲁棒控制，逆动力学，自适应控制，专家系统
✓ 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
✓ 嵌入式控制平台的开发
✓ 自动化设备检测
✓ C/C++编程
✓ 汇编语言编程
计算机视觉工程师
工作范围：
用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计，开发与算法研究
要求：
• 上学历
电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业研究生及以
• 两年以上相关项目经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
✓ 目标识别与检测
✓ 目标定位
✓ 三维图像重构与测量
✓ 彩色图像分析
✓ 图像分析与处理
✓ 计算机视觉系统开发
✓ 采用 MMX/SSE技术增速算法
✓ 基于GPU的 图象处理
✓ 汇编语言编程
光学/激光工程师
工作范围：
用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的设计与开发
要求：
• 光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历
• 两年以上相关项目经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
✓ 应用光学及物理光学基础
✓ 光学设计及结构设计
✓ 熟练使用Zemax / Code V / SOD88及 AutoCAD /ProE / Solid Work / Solid
Edge等光学、机械设计软件
✓ 具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发
电子电气工程师
工作范围：
用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发
要求：
• 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及
以上学历
• 两年以上相关项目经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
✓ 电气系统设计
✓ 功率激光器的应用，研究，设计与开发
✓ 新型驱动器的研究，设计与开发
✓ 微型高精度驱动机构的研究，设计与开发
✓ 新型传感器技术的研究，设计与开发
机械设计工程师
工作范围：
为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块
要求：
• 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历
• 两年以上相关项目经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
✓ 计算机绘图软件, 如 SolidEdge, Autocad ，Pro-E 等的熟练使用
✓ CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统／模块进行结构与模态分析，并
改善系统设计
✓ 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振。
✓ 力学(静力学，动力学，结构力学，材料力学)基础
✓ 超声振动器件及应用的知识基础和实际经验
✓ 各种电磁器件的性能及正确选用
✓ 机械设计中的误差分配，及误差控制的方法
✓ 高精度加工工艺
工艺工程师
工作范围：
半导体封装设备的使用与生产工艺研究
要求：
• 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历
• 两年以上相关项目经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
✓ 非线性形变机理
✓ 薄脆材料非线性形变特性研究
✓ 变形模式的数学模型建立与仿真
✓ 熟练使用电子扫描电镜，FIB及TEM等设备
✓ 了解与微电子有关的金属间化合物(Intermetallic compound)，金属间
（intermetallic）的产生与增长原理
✓ 熟悉DOE，SPC,8D及FEMA 等分析工具
✓ 较强的实验与测量数据分析能力
材料工程师
工作范围：
研究半导体LED发光材料的应用及生产工艺
要求：
• 材料科学，应用化学，化学工程，物理大学本科及以上学历
• 两年以上相关项目经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
✓ LED荧光粉的材料，特性和制造工艺
✓ 高分子加工
✓ LED 的芯片制造和封装工艺及材料
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